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LFSCM3GA80EP1-7FC1152C 图片
LFSCM3GA80EP1-7FC1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA80EP1-7FC1152C是一款功能强大的现场可编程门阵列(FPGA),它就像您产品中的“数字大脑”,能根据您的需求灵活定制硬件功能。它内置高达8万个逻辑单元和581万位的片上存储,让您能够轻松实现复杂的控制逻辑、高速数据处理和算法加速,极大地提升系统整体性能。

    凭借其多达660个可编程I/O接口,这颗芯片能为您构建起极其丰富的外部连接,轻松对接各类传感器、存储器和通信模块。无论是进行高速信号采集、并行数据处理,还是实现多协议桥接,它都能游刃有余,让您的设计更加高效、集成度更高,从而简化系统架构,节省宝贵的开发时间和成本。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-7FC1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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