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LCMXO3LF-2100E-6MG324C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-VFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够为您的智能设计注入灵魂的核心芯片吗?LCMXO3LF-2100E-6MG324C正是您期待的答案。这颗来自莱迪思MachXO3家族的FPGA,内置2112个逻辑单元和超过75K位的存储资源,宛如一个功能强大的数字积木平台,让您可以自由定义和实现复杂的控制逻辑、数据流处理或接口桥接功能,将您的创新想法快速转化为实际电路。

    它拥有多达268个可配置I/O,让您能轻松连接各类传感器、显示屏、存储器和通信模块,极大地扩展了系统的外设能力。同时,其超低的运行电压(1.14V-1.26V)和优化的功耗架构,能显著延长便携设备的电池寿命,让您的产品在能效表现上脱颖而出。无论是用于工业自动化、通信设备还是消费电子,它都能让您的开发工作更加高效、灵活,助您抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-2100E-6MG324C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总RAM位数:75776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-VFBGA
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