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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFSC3GA25E-6F900I
    产品参考图片
    LFSC3GA25E-6F900I 图片
    LFSC3GA25E-6F900I
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFSC3GA25E-6F900I的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFSC3GA25E-6F900I为您带来强大的FPGA处理能力，拥有25000个逻辑单元和1966080位RAM，让您轻松处理复杂算法和大规模数据。378个I/O端口确保与各种外设无缝连接，适用于多种应用场景。

    这款芯片的宽工作温度范围(-40°C至105°C)和表面贴装设计，让您在不同环境下都能稳定运行。作为莱迪思半导体的产品，它提供了可靠性和性能的完美平衡，帮助您高效完成项目设计，降低开发成本，缩短上市时间。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6F900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 现在可以订购LFSC3GA25E-6F900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LFE2-12E-6QN208I
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    LFECP15E-4F256C
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