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LCMXO3LF-6900E-5MG256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-VFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭逻辑控制、数据缓冲与接口扩展的多面手芯片吗?LCMXO3LF-6900E-5MG256I正是您的理想之选。它内置6864个逻辑单元和高达245Kb的片上存储,让您能够轻松实现复杂的定制逻辑功能,并高效处理数据流,而其多达206个的灵活I/O口,则为您连接各类传感器、显示器和通信模块提供了极大的便利。

    这颗芯片基于莱迪思先进的低功耗工艺,工作电压仅1.14V至1.26V,能显著提升您终端产品的能效表现。无论是用于工业自动化中的实时控制,消费电子中的智能桥接,还是物联网设备的边缘计算,它都能以稳定的性能和紧凑的256引脚BGA封装,帮助您快速构建出既精简又强大的硬件平台,大幅缩短开发周期,让创新想法加速落地。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-6900E-5MG256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-VFBGA
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