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LFSC3GA15E-7FN900C 图片
LFSC3GA15E-7FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与设计灵活性的核心芯片?LFSC3GA15E-7FN900C正是为您而来的解决方案。这颗来自莱迪思半导体的FPGA,内置高达15,000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,为您构建复杂的数字逻辑系统提供了充足的“建材”。超过105万位的片上RAM,让您能够轻松实现高效的数据缓冲和存储,无需依赖外部存储器,从而简化设计并提升系统响应速度。

    它拥有300个可编程I/O接口,让您能够灵活连接各种外设、传感器或通信总线,轻松实现系统扩展。其0.95V至1.26V的核心工作电压,体现了出色的能效控制,帮助您打造更节能、更环保的产品。无论是进行实时信号处理、协议转换还是复杂的控制算法实现,LFSC3GA15E-7FN900C都能让您的创意高效落地,将设计挑战转化为产品优势。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-7FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFSC3GA15E-7FN900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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