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LFSC3GA40E-6FCN1152C

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA

技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA

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技术参数详情：

让您的系统设计更加灵活高效！LFSC3GA40E-6FCN1152C这款FPGA芯片拥有604个I/O接口，能够轻松连接各种外部设备，实现复杂的系统集成。其高达40,000个逻辑单元和4075520位的总RAM容量，让您能够处理复杂的算法和大规模数据，满足您对高性能计算的需求。

作为一款表面贴装型1152-BBGA封装芯片，LFSC3GA40E-6FCN1152C能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行，适应各种严苛环境。其宽电压工作范围（0.95V至1.26V）为您的系统设计提供了更多灵活性，让您能够轻松实现低功耗设计，延长产品电池寿命，同时保持卓越的处理能力。

制造商产品型号：LFSC3GA40E-6FCN1152C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SC

零件状态：停产

LAB/CLB数：10000

逻辑元件/单元数：40000

总RAM位数：4075520

I/O数：604

栅极数：-