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LCMXO1200E-3B256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO1200E-3B256I将为您带来前所未有的设计灵活性。凭借其211个I/O接口和9421位RAM容量,您能够轻松构建复杂逻辑系统,实现高效数据处理。150个LAB/CLB单元和1200个逻辑元件为您提供充足的资源,让您的创意设计得以完美实现。

    这颗芯片让您的产品设计更加可靠且环保。其1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗,还减少了散热需求。-40°C至100°C的宽工作温度范围确保您的产品能在各种环境下稳定运行。256-LFBGA紧凑封装设计,让您的产品更加小巧精致,在满足高性能需求的同时,还能有效控制成本,让您的产品在市场中更具竞争力。

  • 制造商产品型号:LCMXO1200E-3B256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总RAM位数:9421
  • I/O数:211
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
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