LFE2-35SE-6FN484I

LFE2-35SE-6FN484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的331 I/O 484FBGA封装形式。作为Lattice总代理供应的高端FPGA产品，该器件基于成熟可靠的架构设计，拥有4000个LAB/CLB和32000个逻辑元件/单元，提供高达339968位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。

该芯片采用1.14V ~ 1.26V的宽电压供电范围，支持低功耗操作，同时保持高性能表现。484-BBGA封装形式提供了331个I/O接口，支持多种高速通信协议，适合需要大量I/O连接的应用场景。芯片工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TJ），满足工业级应用要求，可靠性高，适应性强。

LFE2-35SE-6FN484I凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置硬件逻辑，缩短产品开发周期，降低系统成本。该芯片支持多种配置模式，可通过JTAG、SPI等多种接口进行编程，为系统设计提供了极大的灵活性。

• 型号:LFE2-35SE-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4000
• 逻辑元件/单元数:32000
• 总 RAM 位数:339968
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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