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LFE2M70SE-5FN900I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA

技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

通过LFE2M70SE-5FN900I，您将获得高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB的强大处理能力，配合4642816位RAM，轻松应对复杂算法和大规模数据处理需求。416个I/O接口让您的系统连接更加灵活，无论是高速数据传输还是多设备协同工作，都能游刃有余。

这款ECP2M系列的FPGA芯片采用1.14V~1.26V低电压设计，结合-40°C~100°C的宽工作温度范围，确保您的产品在任何环境下都能稳定运行。其900-BBGA封装设计不仅提供了卓越的性能，还让您的系统布局更加紧凑高效，让您的创新设计轻松实现，助力您在激烈的市场竞争中保持领先优势！

制造商产品型号：LFE2M70SE-5FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4642816

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

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