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LCMXO3LF-6900E-6MG324I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-VFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

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    这颗芯片配备了多达281个用户I/O,让您能轻松连接各种外设与传感器,构建强大的系统接口。其1.2V的低核心电压与优化的架构,确保了在提供强劲性能的同时,还能实现出色的功耗控制,非常适合对能效有要求的便携式或始终在线的设备。选择它,就是选择了一个高效、灵活且可靠的硬件平台,助您快速将创新想法转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LCMXO3LF-6900E-6MG324I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:281
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-VFBGA
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