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LFE2-12E-6F256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    选择LFE2-12E-6F256C,您将获得一颗性能卓越的嵌入式FPGA芯片,它拥有1500个LAB/CLB和高达12000个逻辑元件,让您轻松处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。226304位的RAM容量为您提供充足的存储空间,193个I/O接口确保与各种外设的完美连接,满足您对系统性能和扩展性的严格要求。

    这款256-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽达0°C~85°C,适应各种工业环境。其低功耗设计(1.14V~1.26V供电)让您在追求高性能的同时有效控制系统能耗,为您的产品带来更长的电池寿命和更低的运营成本。无论是工业控制、通信设备还是医疗仪器,LFE2-12E-6F256C都能为您提供高效、可靠的解决方案,助您轻松应对各种设计挑战。

  • 制造商产品型号:LFE2-12E-6F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总RAM位数:226304
  • I/O数:193
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFE2-12E-6F256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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