LFE2-12E-6F484I - Lattice芯片 - Lattice莱迪思公司授权中国代理商

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LFE2-12E-6F484I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA

技术参数：IC FPGA 297 I/O 484FBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

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技术参数详情：

选择LFE2-12E-6F484I，您将获得一款高性能的嵌入式FPGA解决方案，拥有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB，让您的复杂应用轻松实现。其226304位的RAM容量和297个I/O端口，为您提供充足的资源，确保系统运行高效稳定。

这款芯片让您在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种严苛环境。其低功耗设计（1.14V~1.26V）不仅降低了能源消耗，还减少了散热需求，让您的产品设计更加紧凑高效。484-BBGA封装为您带来卓越的信号完整性和可靠性，助您打造领先市场的产品。

制造商产品型号：LFE2-12E-6F484I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 297 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：停产

LAB/CLB数：1500

逻辑元件/单元数：12000

总RAM位数：226304

I/O数：297

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

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