LFE2-12SE-5FN256C

LFE2-12SE-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的193 I/O 256FBGA封装设计，代表了FPGA技术在嵌入式应用领域的先进水平。该芯片基于1500个LAB/CLB逻辑单元架构，提供高达12000个逻辑元件/单元的并行处理能力，配合226304位的总RAM存储资源，为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大硬件基础。

作为一款高性能FPGA器件，LFE2-12SE-5FN256C在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，同时保持卓越的处理性能。其193个I/O引脚支持多种标准接口协议，为系统集成提供了极大的灵活性。芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，该芯片特别适合对功耗敏感且需要高性能逻辑处理的应用场景。

LFE2-12SE-5FN256C凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，在通信设备、工业自动化、医疗电子和消费电子等领域展现出广泛应用潜力。256-BGA封装形式在提供足够连接资源的同时，也保持了紧凑的物理尺寸，特别适合空间受限的应用环境。该芯片支持动态重构功能，允许系统运行时更新硬件逻辑，为产品迭代和功能升级提供了便利。

• 型号:LFE2-12SE-5FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:193
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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