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LFE2-12SE-6F256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2-12SE-6F256C将为您带来前所未有的设计自由度和灵活性。这颗FPGA芯片拥有1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件,让您能够轻松实现复杂的逻辑功能,同时226304位的RAM容量确保您的数据处理需求得到充分满足。193个I/O端口为您提供丰富的连接选项,让您的系统设计更加灵活高效。

    低至1.14V的供电电压和256-BGA紧凑封装,使LFE2-12SE-6F256C成为空间受限应用的理想选择。其0°C~85°C的宽广工作温度范围,让您的产品能够在各种环境条件下稳定运行。无论您是需要开发工业控制设备、通信系统还是消费电子产品,这款芯片都能为您提供强大的处理能力和可靠的性能保障。

  • 制造商产品型号:LFE2-12SE-6F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总RAM位数:226304
  • I/O数:193
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFE2-12SE-6F256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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