LFE2-20E-7F484C

LFE2-20E-7F484C是Lattice Semiconductor公司生产的ECP2系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件，配备282624位的RAM资源，能够满足复杂逻辑处理和大容量数据存储需求。芯片采用484-BBGA封装，提供331个I/O接口，支持多种标准和高速数据传输，为系统设计提供极大的灵活性。

LFE2-20E-7F484C的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装工艺，适合在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，满足工业级应用环境的需求。芯片内置多种硬件加速功能，包括专用DSP模块和高速收发器，能够有效提升系统性能。作为Lattice中国代理的产品，该芯片获得了广泛的技术支持和完善的生态系统，便于开发者快速实现产品设计。

该FPGA芯片支持多种开发工具和IP核，包括Lattice Diamond软件平台，提供直观的设计环境和丰富的IP资源，加速产品开发周期。芯片还具备动态重构能力，允许系统在运行时重新配置逻辑功能，提高了设计的灵活性和适应性。此外，该芯片具有低功耗特性，通过智能电源管理和多电压域设计，在保持高性能的同时有效降低能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

• 型号:LFE2-20E-7F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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