LFE2-20SE-6FN256C

LFE2-20SE-6FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列，采用先进的嵌入式架构设计，具备2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片内置282624位的RAM，能够满足大多数嵌入式系统对存储容量的需求，同时支持多种配置模式以适应不同应用场景。

作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一，LFE2-20SE-6FN256C采用了创新的低功耗设计，工作电压仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了能耗。芯片集成了193个I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，使其能够与各种外部设备无缝连接。作为Lattice授权代理，我们确保每一颗芯片都符合严格的质量标准。

LFE2-20SE-6FN256C采用256-BGA封装，表面贴装设计，适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。芯片支持JTAG编程接口，便于开发和调试，同时提供多种时钟管理资源，包括全局时钟和区域时钟，确保系统时序的精确控制。

凭借其强大的处理能力和丰富的资源，LFE2-20SE-6FN256C广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信系统中，它可用于协议转换、数据处理和信号调理；在工业控制领域，可承担实时控制逻辑和数据处理任务；在医疗设备中，则可用于图像处理和信号分析。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。

• 型号:LFE2-20SE-6FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:193
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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