LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I

LFSCM3GA115EP1-5FCBGA是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的1152-BBGA封装形式，具有660个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片基于SCM系列架构，提供高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件/单元，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I芯片的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装型设计，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），适应各种工业环境应用需求。作为专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在可编程逻辑设计领域的独特优势，其灵活的可配置性使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。

该芯片采用1152球栅阵列封装，提供丰富的I/O资源，支持多种接口标准和高速数据传输。其内置的RAM模块和逻辑单元能够实现复杂的数字信号处理功能，同时保持低功耗特性。对于需要高性能计算和灵活配置的应用场景，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案，能够满足从消费电子到工业控制等多种应用需求。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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