LFE2-20SE-6Q208C

LFE2-20SE-6Q208C是莱迪思半导体公司生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口，具有2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，总RAM位数达282624位，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合多种工业应用场景。

该芯片架构基于莱迪思先进的ECP2系列技术，提供了灵活的可编程逻辑资源，支持多种I/O标准和高速接口。芯片内部包含丰富的逻辑单元和RAM资源，能够实现复杂的数字逻辑功能和数据处理任务。LFE2-20SE-6Q208C支持多种配置和编程模式，可通过JTAG接口进行配置，便于系统集成和调试。作为Lattice一级代理，我们能够提供全面的技术支持和解决方案。

在参数方面，LFE2-20SE-6Q208C提供了充足的I/O资源和逻辑资源，适合中等规模的应用需求。芯片的功耗特性经过优化，在提供高性能的同时保持较低的功耗水平，符合现代电子设备对能效的要求。其208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和电气特性，确保在各种工作条件下的稳定运行。该芯片可广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等领域，特别是在需要定制逻辑功能和接口适配的场景中表现出色。

• 型号:LFE2-20SE-6Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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