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LFE5UM-85F-8BG756C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:756-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE5UM-85F-8BG756C作为Lattice Semiconductor的旗舰产品,能让您轻松实现复杂逻辑功能的定制化设计。这款拥有365个I/O端口的FPGA芯片,为您提供高达21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件,让您能够高效处理各类数据密集型应用,从信号处理到算法加速,无所不能。

    借助LFE5UM-85F-8BG756C的3833856位RAM容量,您可以在不牺牲性能的情况下轻松管理大量数据。其1.045V ~ 1.155V的低功耗设计让您在追求高性能的同时,也能有效控制能源成本,特别适合对能效比有严格要求的嵌入式系统应用。无论您是开发通信设备、工业控制器还是汽车电子系统,这款芯片都能为您提供稳定可靠的解决方案。

  • 制造商产品型号:LFE5UM-85F-8BG756C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP5
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总RAM位数:3833856
  • I/O数:365
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:756-FBGA
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