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OR3T557S208-DB
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    OR3T557S208-DB是一款能够赋予您产品高度灵活性和强大处理能力的FPGA芯片。它拥有2592个逻辑单元和80000门资源,让您可以像搭积木一样自由定制专属的硬件电路,轻松实现复杂的控制逻辑、数据流处理或协议转换功能,彻底摆脱固定功能芯片的束缚。

    这颗芯片内置43008位RAM和高达171个I/O接口,为您构建高效的数据缓冲区和广阔的外部连接通道。无论是连接多种传感器、驱动显示设备,还是与处理器进行高速通信,它都能游刃有余,让您的系统集成度更高,运行更流畅。选择它,就是选择了一个经过市场长期验证的可靠解决方案,助您高效地将创新想法落地。

  • 制造商产品型号:OR3T557S208-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2592
  • 总RAM位数:43008
  • I/O数:171
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 现在可以订购OR3T557S208-DB,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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