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LFE3-70E-8FN672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE3-70E-8FN672C是一款功能强大的现场可编程门阵列(FPGA),它能成为您项目中的“数字大脑”。凭借高达67000个逻辑单元和超过452万位的片上RAM,这颗芯片为您提供了海量的可编程资源,让您能够轻松实现从复杂逻辑控制、高速信号处理到数据缓冲管理等多样化功能,极大地提升了系统的集成度和灵活性。

    它拥有380个可编程I/O接口,能够高效连接各类外设与处理器,充当系统互联的枢纽。无论是用于通信设备的协议转换、工业控制中的实时处理,还是视频流水线加速,LFE3-70E-8FN672C都能以出色的性能满足您的需求。选择它,就是为您的创新设计注入一颗强劲而可靠的核心。

  • 制造商产品型号:LFE3-70E-8FN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:380
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE3-70E-8FN672C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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