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LFE2M35E-6FN672I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M35E-6FN672I将为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。凭借其34000逻辑元件和2151424位RAM资源,让您轻松实现复杂的算法逻辑和数据处理功能,满足您对高性能计算的需求。

    这颗芯片让您在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,同时保持低功耗特性。410个I/O端口为您提供充足的连接能力,简化系统集成过程。作为Lattice ECP2M系列的杰出代表,LFE2M35E-6FN672I将帮助您快速开发出可靠、高效的嵌入式系统,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFE2M35E-6FN672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M35E-6FN672I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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