LFSC3GA115E-5FF1152I

LFSC3GA115E-5FF1152I是Lattice Semiconductor推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的架构设计，为嵌入式系统提供强大的处理能力。该器件基于28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件构建，配合高达7987200位的总RAM资源，使其能够处理复杂的数据密集型应用。作为Lattice SC系列的一员，该芯片采用了创新的架构设计，将高性能与低功耗特性完美结合，特别适合对功耗敏感的应用场景。

该器件的工作电压范围在0.95V至1.26V之间，能够在保证性能的同时有效降低功耗，符合现代电子设备对能效的严格要求。其660个I/O端口提供了丰富的连接选项，支持多种接口标准，便于系统集成和扩展。1152-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合紧凑型设计。作为Lattice授权代理供应的产品，LFSC3GA115E-5FF1152I在通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域有着广泛的应用前景。

该FPGA器件的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，能够适应各种严苛的环境条件。表面贴装型设计简化了生产流程，提高了生产效率。尽管该器件已停产，但其稳定可靠的技术特性使其在某些特定应用中仍具有不可替代的价值。对于需要高性能FPGA解决方案的设计工程师而言，LFSC3GA115E-5FF1152I提供了灵活的配置选项和强大的处理能力，是满足复杂系统需求的理想选择。

• 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FF1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
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