LFE2-50E-7F672C

LFE2-50E-7F672C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，属于ECP2系列产品。该芯片集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，配合高达396288位的RAM资源，为复杂逻辑运算提供了充足的计算和存储能力。其强大的可编程架构支持多种自定义功能实现，满足不同应用场景的灵活需求。

LFE2-50E-7F672C拥有500个I/O端口，采用672-BBGA封装设计，提供密集而可靠的信号连接能力。芯片工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在保证高性能的同时实现了低功耗运行，特别适合对能耗敏感的应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率和可靠性。虽然该芯片已停产，但专业的Lattice代理商仍能提供相关技术支持和替代方案。

作为一款工业级FPGA，LFE2-50E-7F672C能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定工作，确保在各种严苛环境下的可靠性能。其丰富的I/O资源和强大的处理能力使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子和消费电子等领域的理想选择。该芯片的可编程特性允许设计团队根据特定需求定制功能，加速产品开发周期，同时降低系统成本和体积。

• 型号:LFE2-50E-7F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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