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LFE2M100SE-7F1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M100SE-7F1152C成为您项目性能提升的关键引擎!这款FPGA芯片拥有高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件,配合5435392位RAM容量,让您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理需求,显著提升系统响应速度和处理效率。

    520个I/O接口和1152-BBGA封装设计,使您能够轻松连接各种外设和组件,无需额外扩展芯片。1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,确保您的设备在各种环境下稳定运行,大幅降低维护成本和故障率。表面贴装型设计让您的生产流程更加高效,大幅提升产品上市速度。

  • 制造商产品型号:LFE2M100SE-7F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:520
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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