LFE2M20SE-6F256C

LFE2M20SE-6F256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列嵌入式FPGA器件，采用先进的256-BGA封装，提供140个I/O接口，适用于多种复杂应用场景。该芯片基于创新的架构设计，集成了2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件/单元，为系统设计提供了强大的逻辑处理能力。同时，LFE2M20SE-6F256C配备高达1246208位的总RAM资源，能够高效处理数据密集型任务，满足现代通信、工业控制和嵌入式系统对高性能计算的需求。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该器件在功耗优化方面表现卓越，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适合对能效比要求高的应用场景。该器件采用表面贴装型封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。LFE2M20SE-6F256C的丰富I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型设计、逻辑替换和系统升级的理想选择，能够显著缩短产品开发周期，降低总体成本。尽管该器件已停产，但其在特定应用领域的性能优势仍然使其成为许多工程师的首选，特别是在需要长期维护和支持的关键系统中。

• 型号:LFE2M20SE-6F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2375
• 逻辑元件/单元数:19000
• 总 RAM 位数:1246208
• I/O 数:140
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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