LFE2-70SE-5F672C

LFE2-70SE-5F672C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的672-BBGA封装，提供高达500个I/O端口，适合各种复杂逻辑应用场景。该芯片基于成熟的FPGA架构，内部包含8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，总计1056768位RAM存储空间，为设计者提供充足的逻辑资源和存储容量。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供强大性能的同时有效控制能耗。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为Lattice授权代理供应的解决方案，LFE2-70SE-5F672C在通信、工业控制、测试测量等领域展现出卓越的性能表现。

LFE2-70SE-5F672C支持丰富的外设接口和高速数据传输能力，使其成为处理复杂算法和多协议通信的理想选择。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活配置硬件逻辑，实现定制化功能。芯片采用表面贴装型封装，便于集成到各种PCB设计中，同时提供良好的信号完整性和热管理特性。

尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，作为LFE2-70SE-5F672C的替代方案或升级路径，Lattice提供了新一代ECP3和ECP5系列FPGA，保持向后兼容性，同时提供更高的性能和更低的功耗。对于需要维持现有系统稳定运行的用户，可通过可靠的供应链获取该芯片，确保系统的长期可用性。

• 型号:LFE2-70SE-5F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LFE2-70SE-5F672C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。