LCMXO3L-6900E-6MG256C

LCMXO3L-6900E-6MG256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的MachXO3系列架构，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片内置245760位的RAM，能够满足数据处理和缓存需求，同时206个I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持多种外设和系统级通信。作为Lattice总代理，我们可以为您提供这款高性能FPGA芯片的专业技术支持和解决方案。

这款FPGA芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，功耗表现优异，适合对能效有严格要求的应用场景。其256-VFBGA封装形式提供了良好的电气特性和散热性能，同时表面贴装型设计简化了PCB布局过程，降低了生产成本。芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境下的稳定运行。

LCMXO3L-6900E-6MG256C支持多种配置模式，可通过JTAG或SPI接口进行编程，灵活性强。其非易失性特性使得配置信息在断电后仍然保留，无需外部存储设备。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子等领域，特别适合需要高性能、低功耗和快速原型验证的应用。作为Lattice总代理，我们提供全面的技术支持和服务，帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势，加速产品开发周期。

• 型号:LCMXO3L-6900E-6MG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
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