LFSCM3GA25EP1-6FN900I技术参数详情：
LFSCM3GA25EP1-6FN900I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的SCM系列架构设计。该芯片基于25K逻辑单元构建，包含6250个LAB/CLB单元，总RAM容量达到1,966,080位，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的资源支持。芯片采用900-BBGA封装形式，提供378个I/O接口，确保了与外部系统的高效连接和灵活扩展能力。
作为Lattice代理商，我们深知这款芯片在低功耗设计方面的卓越表现，其工作电压范围仅为0.95V至1.26V，在提供强大性能的同时有效降低了整体系统能耗。该芯片支持-40°C至105°C的宽温度范围工作环境，适合工业级应用场景，增强了系统的可靠性和稳定性。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率和装配质量。
LFSCM3GA25EP1-6FN900I的架构设计充分考虑了现代嵌入式系统对高性能和灵活性的双重需求，支持多种配置选项和自定义功能，能够适应不同应用场景的特殊要求。丰富的I/O资源和内置RAM容量使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。开发者可以利用其可编程特性实现定制化功能，满足特定应用需求，同时保持系统的可升级性和可维护性。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 现在可以订购LFSCM3GA25EP1-6FN900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
