LFEC6E-5QN208C

LFEC6E-5QN208C是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）制造的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装形式，提供147个I/O接口，专为满足现代电子系统的复杂需求而设计。该芯片基于现场可编程门阵列技术，具有6100个逻辑元件/单元和94208位总RAM，为开发者提供了灵活的硬件配置能力，能够适应多种应用场景。

作为Lattice Semiconductor的EC系列产品之一，LFEC6E-5QN208C采用1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时208引脚的QFP封装确保了良好的信号完整性和散热性能。对于需要高性能可编程逻辑设计的项目，这款芯片提供了理想的解决方案，可通过Lattice代理商获取技术支持和产品服务。

该FPGA芯片的应用领域广泛，包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等。其灵活的架构允许开发者根据具体需求定制硬件功能，实现高性能、低功耗的系统设计。虽然该零件状态已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，维护着各种设备的正常运行。对于需要替代方案的项目，建议咨询专业供应商获取兼容型号或升级建议。

• 型号:LFEC6E-5QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:147
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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