LFE2-6E-7F256C

LFE2-6E-7F256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列FPGA器件，采用先进的嵌入式架构设计，集成了750个LAB/CLB和6000个逻辑元件单元，提供高达56320位的总RAM存储容量。该芯片采用256-BGA封装形式，提供190个I/O接口，支持多种I/O标准，能够满足复杂逻辑设计需求。

该FPGA器件工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为一家专业的Lattice代理商，我们提供该系列产品的技术支持和解决方案。LFE2-6E-7F256C采用表面贴装型封装，适合高密度PCB布局，为系统设计提供更大的灵活性。

LFE2-6E-7F256C凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置，在多个领域展现出卓越的应用价值。在通信设备中，可用于实现协议转换、信号处理等功能；在工业自动化领域，可承担控制逻辑、数据采集等任务；在测试测量设备中，可构成灵活的信号生成与分析系统。其可重构特性使得系统能够通过固件升级实现功能更新，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

• 型号:LFE2-6E-7F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 现在可以订购LFE2-6E-7F256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。