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LFE2-70E-6FN900C

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA

技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

LFE2-70E-6FN900C FPGA芯片将为您带来前所未有的设计自由度和处理能力。凭借8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，您能够轻松实现复杂的逻辑功能，让您的创意不受限制。1056768位的RAM存储空间确保您能够高效处理大量数据，583个I/O接口让您轻松连接各种外设和系统组件。

作为ECP2系列的一员，这款芯片采用先进的900-BBGA封装，工作温度范围宽广（0°C至85°C），适应各种应用环境。其1.14V至1.26V的低功耗设计，让您能够打造既高效又节能的电子系统。无论您是在开发通信设备、工业控制系统还是消费电子产品，LFE2-70E-6FN900C都将成为您实现创新设计的理想伙伴。

制造商产品型号：LFE2-70E-6FN900C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：8500

逻辑元件/单元数：68000

总RAM位数：1056768

I/O数：583

栅极数：-