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LFE2M100E-7FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M100E-7FN900C将为您带来前所未有的设计自由度和处理能力。这款拥有95,000个逻辑单元和11875个LAB的FPGA芯片,能够轻松应对复杂的算法实现和高速数据处理需求,让您在产品设计过程中游刃有余。

    借助高达5,435,392位的RAM资源和416个I/O端口,LFE2M100E-7FN900C能够高效处理各种数据密集型任务。其1.14V~1.26V的低功耗设计确保您的产品在提供卓越性能的同时保持能效平衡,而0°C~85°C的宽广工作温度范围则保证系统在各种环境下的稳定运行,为您的应用提供坚实可靠的技术支撑。

  • 制造商产品型号:LFE2M100E-7FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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