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LFE2-70SE-5FN900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与高速接口的芯片吗?LFE2-70SE-5FN900I正是您的理想之选。它内置高达68000个逻辑单元和超过100万位的存储资源,让您能够轻松实现高度定制化的数据处理、信号控制或协议转换功能,将您的系统性能提升到一个新的高度。

    这颗芯片拥有多达583个可编程I/O引脚,为您连接各种外设和传感器提供了极大的灵活性。无论是工业控制、通信设备还是汽车电子,它都能凭借其强大的并行处理能力和宽广的工作温度范围(-40°C至100°C),确保您的应用在各种环境下都能稳定、高效地运行。选择LFE2-70SE-5FN900I,就是为您的项目注入一颗强大而可靠的心脏。

  • 制造商产品型号:LFE2-70SE-5FN900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总RAM位数:1056768
  • I/O数:583
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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