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LFE2-70SE-7F672C

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA

技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

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技术参数详情：

让您的项目性能实现质的飞跃！LFE2-70SE-7F672C这款ECP2系列FPGA芯片拥有68,000个逻辑单元和高达1MB的RAM资源，为您提供强大的数据处理能力和灵活的配置选项。无论您是需要实现复杂的算法逻辑，还是构建高性能的嵌入式系统，它都能让您轻松应对各种设计挑战。

这款500 I/O接口的FPGA芯片采用低功耗设计，工作电压仅为1.14V~1.26V，让您在追求性能的同时也能实现节能目标。672-BBGA封装确保了紧凑的布局和可靠的连接，0°C~85°C的宽工作温度范围使其适用于各种严苛环境。选择LFE2-70SE-7F672C，就是选择了高效、可靠和创新，让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出！

制造商产品型号：LFE2-70SE-7F672C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：停产

LAB/CLB数：8500

逻辑元件/单元数：68000

总RAM位数：1056768

I/O数：500

栅极数：-