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LFE2M100E-6F1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与海量数据吞吐的核心芯片吗?LFE2M100E-6F1152I正是为您而来!它内置高达95,000个逻辑单元和超过500万位的RAM,宛如一个功能强大的可编程数字中枢,让您能够轻松实现从高速接口桥接、信号处理到复杂控制算法的各类定制功能。

    凭借其520个灵活可配置的I/O引脚,您可以高效连接各类外设与传感器,构建高度集成的系统。其宽广的工作温度范围确保在严苛环境下依然稳定可靠。这颗芯片的核心价值在于,它将FPGA的终极灵活性交到您手中,让您能够快速响应市场变化,以更低的成本和更短的时间,打造出独具竞争力、功能卓越的电子产品。

  • 制造商产品型号:LFE2M100E-6F1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:520
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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