LFE2M35E-6F484I

LFE2M35E-6F484I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA 芯片，属于 ECP2M 系列。这款芯片采用了先进的架构设计，拥有 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。其内置的 2,151,424 位 RAM 为数据处理和缓存提供了充足的存储资源，使其在需要高速数据处理的场景中表现出色。

该芯片采用 1.14V ~ 1.26V 的低电压供电设计，在提供高性能的同时兼顾了能效比。484-BBGA 封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，303 个 I/O 端口支持多种接口标准，使其能够灵活连接各种外部设备。作为一家 Lattice授权代理，我们可以提供该芯片的技术支持和应用方案，帮助客户充分发挥其性能优势。

LFE2M35E-6F484I 支持 -40°C ~ 100°C 的宽工作温度范围，适合工业级应用环境。其表面贴装型安装方式便于集成到各种 PCB 设计中，简化了生产流程。尽管该芯片目前处于停产状态，但其成熟的技术方案和丰富的应用经验使其在特定领域仍具有实用价值，特别是在需要长期稳定支持的工业控制、通信设备和航空航天等领域。

• 型号:LFE2M35E-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:303
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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