LFE2M35SE-5F672I

Lattice Semiconductor的LFE2M35SE-5F672I是一款高性能的嵌入式FPGA芯片，采用ECP2M系列产品系列，具有34000个逻辑元件/单元和4250个LAB/CLB结构。这款芯片采用先进的架构设计，内部集成了2151424位的RAM资源，为数据处理和存储提供了充足的带宽和容量。作为Lattice一级代理推荐的解决方案，该芯片在低功耗设计方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，同时保持了出色的性能表现。

LFE2M35SE-5F672I拥有410个I/O接口，采用672-BBGA封装，为复杂系统提供了丰富的连接选项。其表面贴装型设计使得PCB布局更加灵活，同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片的封装采用托盘包装，适合自动化生产流程，提高生产效率和可靠性。

这款FPGA芯片特别适合于通信、工业控制和消费电子等领域的高性能应用。其可编程特性允许设计者根据具体需求定制功能，减少专用ASIC的开发成本和时间。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，LFE2M35SE-5F672I提供了理想的解决方案，能够在保持高性能的同时，实现系统的灵活性和可升级性。

• 型号:LFE2M35SE-5F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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