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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFE2M35SE-6F672I
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    LFE2M35SE-6F672I 图片
    LFE2M35SE-6F672I
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFE2M35SE-6F672I的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFE2M35SE-6F672I是一款能让您的设计脱颖而出的FPGA芯片。它拥有34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB，让您轻松处理最复杂的应用场景。高达2151424位的RAM容量和410个I/O接口，为您提供无与伦比的系统设计灵活性。

    这款ECP2M系列芯片让您能够在1.14V至1.26V的低功耗环境下高效运行，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境下的稳定性能。无论是通信设备、工业控制还是高端计算，LFE2M35SE-6F672I都能成为您项目的强大引擎，助您轻松实现技术突破！

  • 制造商产品型号：LFE2M35SE-6F672I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：4250
  • 逻辑元件/单元数：34000
  • 总RAM位数：2151424
  • I/O数：410
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M35SE-6F672I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • ISPPAC-CLK5520V-01T100C
    ISPPAC-CLK5520V-01T100C
    LCMXO1200E-3TN144I
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    M4A5-64/32-55JC
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    LFXP20C-3FN388I
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    PA-F676/LC51024
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    LFE2-12E-5FN256C
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    ISPLSI 2128VE-100LT100
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    LC4032V-75TN44E
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    LFXP10E-4F256I
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    Lattice代理商|Lattice公司-莱迪思公司(Lattice)代理商
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