LFX125EB-04FN256I技术参数详情：
LFX125EB-04FN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款嵌入式FPGA芯片，属于ispXPGA系列产品。该芯片采用先进的现场可编程门阵列架构，集成了1936个逻辑元件和高达94208位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。芯片采用256-BGA封装形式，具有160个I/O引脚，支持表面贴装安装，适应现代电子设备小型化设计需求。
作为一款高性能FPGA器件，
LFX125EB-04FN256I的工作电压范围为2.3V至3.6V，能够在宽电压范围内稳定工作，适应多种电源环境。其139000个等效逻辑门提供了强大的处理能力，可以满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。芯片工作温度范围从-40°C到105°C，适合工业级应用场景，确保在各种环境条件下的可靠运行。
Lattice代理提供的这款FPGA芯片具有灵活的I/O配置能力，支持多种I/O标准和电压兼容性，便于与各种外部设备接口。其内置的RAM资源可用于高速数据缓存和缓冲，提高系统整体性能。对于需要可重构逻辑的嵌入式系统，该芯片提供了理想的解决方案，支持动态重配置功能，允许系统运行时修改硬件功能。
在应用方面，
LFX125EB-04FN256I适用于多种领域，包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等。其低功耗特性和高集成度使其成为便携设备和电池供电应用的理想选择。对于需要快速原型验证的系统设计，该芯片的可编程特性提供了极大的灵活性，允许设计人员在硬件实现前进行充分的功能验证和优化。
- 型号:LFX125EB-04FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1936
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:160
- 栅极数:139000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 现在可以订购LFX125EB-04FN256I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
