LFEC33E-4FN672I

LFEC33E-4FN672I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有32800个逻辑元件/单元和高达434176位的总RAM资源。这款芯片采用672-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压范围为1.14V~1.26V，工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），使其能够在各种严苛环境下稳定运行。

p>作为一款高性能的FPGA器件，LFEC33E-4FN672I提供了496个I/O接口，为复杂系统设计提供了丰富的连接选项。其高密度的逻辑单元和RAM资源使其能够处理复杂的计算任务，满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。作为Lattice代理商，我们深知这款芯片在灵活可编程方面的优势，可以根据不同应用需求进行定制，加速产品开发周期。

LFEC33E-4FN672I的接口特性使其成为多种应用场景的理想选择，包括工业自动化、通信设备、数据中心加速和汽车电子等领域。其表面贴装设计简化了生产流程，同时672-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。在需要快速原型设计和功能验证的应用中，这款FPGA芯片能够提供灵活的解决方案，帮助工程师缩短产品上市时间。

• 型号:LFEC33E-4FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:32800
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:496
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LFEC33E-4FN672I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。