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LFE2M50E-6F672I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M50E-6F672I成为您项目中的核心引擎,为您提供前所未有的处理能力。凭借6000个LAB/CLB和48000个逻辑单元,这款芯片能够轻松处理您最复杂的设计挑战,4246528位的RAM容量确保数据流畅无阻,让您告别性能瓶颈。

    372个I/O接口和-40°C至100°C的宽广工作温度范围,使您能够在任何环境下部署这款芯片,无论是严苛的工业环境还是要求极高的汽车应用。作为Lattice Semiconductor的杰作,LFE2M50E-6F672I将帮助您高效实现创新设计,降低开发成本,加速产品上市时间,为您的项目带来真正的竞争优势。

  • 制造商产品型号:LFE2M50E-6F672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M50E-6F672I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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