LFSCM3GA25EP1-5FN900I

LFSCM3GA25EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的SCM系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，提供高达6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，配备1966080位总RAM，为复杂逻辑运算提供了强大的硬件基础。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持表面贴装安装，适合高密度PCB设计。

该芯片采用0.95V至1.26V的宽电压范围供电，在保证性能的同时优化了功耗效率，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），能够在各种工业环境下稳定运行。作为Lattice中国代理，我们提供专业的技术支持，帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。尽管该芯片目前处于停产状态，但其架构和功能特性仍为许多特定应用提供了理想的解决方案。

LFSCM3GA25EP1-5FN900I的高密度I/O配置使其特别适合需要大量连接接口的应用场景，包括工业自动化、通信设备、数据采集系统和高端消费电子产品。其丰富的逻辑资源和内存容量支持复杂的信号处理、协议转换和实时控制任务，是多功能嵌入式系统的理想选择。对于寻找替代方案的客户，我们提供专业的技术评估和替代产品推荐服务。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
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