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LFE2M70E-6FN1152C 图片
LFE2M70E-6FN1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M70E-6FN1152C是莱迪思ECP2M系列中的一款高性能FPGA,它内置高达67000个逻辑单元和4.6Mb的嵌入式RAM,宛如一个功能强大且可随心配置的数字大脑。它能为您做什么?简而言之,它能让您用软件般的灵活性,去定义和实现复杂的硬件功能,无论是高速数据路径、复杂控制逻辑还是实时信号处理,都能轻松胜任。

    这颗芯片拥有436个用户I/O,为您连接外部世界提供了极大的便利,同时其1.2V左右的核心电压确保了高效能低功耗的运行。选择它,意味着您能大幅缩短开发周期,快速将独特创意转化为实际产品,在市场竞争中抢占先机。让LFE2M70E-6FN1152C成为您项目坚实而灵活的数字基石,开启高效创新的新篇章。

  • 制造商产品型号:LFE2M70E-6FN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:不用於新
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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