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LFE2M70SE-5FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、实现高速处理并兼具灵活性的核心芯片吗?LFE2M70SE-5FN900C正是为您而生的解决方案。这颗FPGA拥有高达67,000个逻辑单元和超过460万位的片上RAM,为您提供强大的并行处理能力和海量的数据暂存空间,让您轻松应对算法加速、协议处理、数据桥接等复杂任务。

    凭借其416个灵活可配置的I/O引脚,您可以高效连接各类传感器、存储器和外设,极大地简化了系统设计。同时,其工业级的工作温度范围(0°C ~ 85°C)和稳定的低电压供电,确保了在各种严苛环境下的可靠运行。选择它,就是选择了一个高效、可靠且可随时定制的数字核心,让您的产品创新之旅事半功倍。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M70SE-5FN900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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