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LFE2M70SE-6F1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M70SE-6F1152C为您提供强大的FPGA解决方案,让您轻松实现复杂逻辑功能的高效执行。凭借67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,这款芯片能够处理您最 demanding 的应用需求,同时保持低功耗特性。

    这颗芯片拥有高达4,642,816位的RAM和436个I/O端口,让您能够轻松构建高性能数据处理系统。无论是通信、工业控制还是医疗电子应用,LFE2M70SE-6F1152C都能为您提供所需的计算能力和灵活性,帮助您快速将创新想法转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-6F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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