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LFE2M70SE-7F900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与海量数据吞吐的核心芯片吗?LFE2M70SE-7F900C正是您的理想之选!这颗莱迪思ECP2M系列FPGA,集成了高达67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,为您实现最复杂的控制算法和数据处理流程提供了充足的“思考”空间。

    更令人振奋的是,它内置了惊人的464万位分布式RAM,让您能够轻松在片内构建高效的数据缓冲区,大幅提升系统实时性。416个灵活可配置的I/O引脚,如同为您打开了通往外部世界的宽阔通道,无论是连接多种传感器、存储器还是高速通信接口,都能让您得心应手。这一切,都运行在高效稳定的1.2V核心电压下,确保您的设计既强大又节能。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-7F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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