LFE3-150EA-8FN1156C

LFE3-150EA-8FN1156C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ECP3系列高性能FPGA器件，采用先进的架构设计，集成了149000个逻辑元件和18625个LAB/CLB单元，为复杂逻辑实现提供强大支持。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压工作范围，在提供卓越性能的同时显著降低了功耗，特别适合对能效比有严格要求的现代电子系统。

该器件配备高达7014400位的总存储容量，为数据处理和缓存应用提供充足资源，586个丰富的I/O端口支持多种接口标准，确保与各类外设的无缝连接。1156-BBGA封装设计提供卓越的电气性能和散热特性，表面贴装工艺简化了生产流程，提高了组装效率。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该FPGA支持现场可编程特性，允许设计迭代和功能更新，缩短产品上市时间。

LFE3-150EA-8FN1156C在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，确保在各种严苛环境下的可靠性能。其强大的处理能力、灵活的架构设计和丰富的资源使其成为通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子应用的理想选择。该器件支持多种高级功能，包括高速串行接口、嵌入式DSP功能和高级时钟管理，为系统设计者提供全面的解决方案。

• 型号:LFE3-150EA-8FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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