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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C 图片
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C能让您轻松实现复杂的数字逻辑设计,其25000个逻辑单元和1966080位RAM容量为您提供充足的资源,让您高效处理各类算法和信号处理任务。476个I/O端口确保您能够连接多种外设,满足您对数据传输和系统集成的多样化需求。

    作为Lattice SCM系列的一员,这款芯片能让您的产品在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行,适应各种严苛环境。其0.95V至1.26V的低功耗设计,不仅延长了电池供电设备的续航时间,还降低了系统的整体能耗,让您的产品在性能与能效之间取得完美平衡。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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