LFE3-35EA-7LFN672I

LFE3-35EA-7LFN672I属于Lattice Semiconductor的ECP3系列，采用先进的FPGA架构，包含4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。该芯片采用672-BBGA封装，具有310个I/O接口，支持高速数据传输。

该芯片内置1358848位RAM，为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。工作电压范围1.14V至1.26V，低功耗设计适合移动和便携式应用。作为Lattice代理商推荐的解决方案，该芯片支持表面贴装安装，便于集成到各种PCB设计中。

LFE3-35EA-7LFN672I支持-40°C至100°C的工作温度范围，适应各种工业环境需求。该芯片采用托盘包装，确保在批量生产中的稳定供应。其I/O配置灵活，支持多种标准接口协议，满足不同应用场景的需求。

该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域，特别是在需要高速信号处理和实时数据处理的场景中表现出色。凭借其高性能和灵活性，LFE3-35EA-7LFN672I成为众多工程师的首选FPGA解决方案，为复杂系统设计提供可靠的技术支持。

• 型号:LFE3-35EA-7LFN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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